CAM350中文版是设计领域里一款必不可少的制造分析工具，CAM350功能强大，提供了一个从PCB设计到生产制程的完整流程。CAM350不但可以用来做PCB电路设计，也是可以用来读入GERBER 274-X格式的文件并且加以修改的软件的其中一种，包括做CAM资料、钻孔程式、外形程式、治具测试程式等!

相关软件	版本说明	下载地址
Protel99se	sp6	查看
multisim12	免费版	查看
multisim14	官方版 v14.0	查看
multisim10.0	中文免费版	查看

软件特色

      可制造性设计(Designing for Fabrication)

      设计规则检查(Design Rule Checking)

      数据输入和输出

      DirectCAD 技术

      反向工程(Reverse Engineering)

      绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)

      复合到层(Composite-to-Layer)

软件功能

      CAM350支持多种输入/输出格式 (CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

      CAM350提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持

      设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等

      优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等

      Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。

      CAM350快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求

      Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单

安装步骤

      1、本站下载安装包，解压得到.exe文件点击进行安装

      2、勾选同意后，点击Next

      3、在“Select Installation Option”选项对话框选择“Install DownStream Products”，直接安装CAM350程序

      4、软件安装完毕

使用教程

      有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：

      一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层)，然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

      注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。

      二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

常见问题

      CAM350快捷键怎么使用?

      打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线，ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键

      1、 ALT+F-->N 打开新软件

      2、 ALT+F-->O 打开文件(PCB)

      3、 ALT+F-->S 保存

      4、 ALT+F-->A 另存为

      5、 ALT+F-->M 两个文件合并，用作对比用

      6、 ALT+F-->I+U 输入GERBER文件

      7、 ALT+F-->I+G 分层输入GERBER文件

      8、 ALT+F-->E+G 与输入文件相反，即输出相应的文件

      9、 ALT+F-->I+R 输入钻带